折腾:
期间,参考:
【华为 P6 P6S 铃声放大管 T9887 步步高X3音乐IC 振铃和弦IC T9895】价格_厂家 – 中国供应商
的
“封装;SMD、DIP、ZIP、TO-92、TO-126、TO-220、DO-35、DO-34、DO-41、SOT23、SOT-89、QFP、QFN、BGA等封装、电阻、电容、电感、单双向可控硅、保险丝、发光管、光耦、桥堆系列、单片机、通信ic、手机ic、场效应管、二三极管、LED、晶振、IC集成、三端稳压、IGBT、肖特基二极管、快恢复二极管、整流二极管、开关管、瞬变二极管、锂电池保护ic、复位ic、LCD驱动、显示器芯片、收音ic、三极管、存储器ic系列、驱动ic、电源板、充电i系列、音响功放ic系列、运算放大器电路ic系列、电话机振铃电路ic系列、单/双电压比较器ic系列、稳压电路ic系列等高端系列ic、品类繁多,未能尽录、品牌QUALCOMM/MTK/SAMSUNG/ST/NXP/AMD/AD/MAXIM/AT/INTEL/NEC/ROHM/MOTOROLA/NVIDIA/MITSUBISHI/SANKEN/REALTEK/HYNIX/MICROH/YAGEO/QUALCOMM/XLINX/FAIRCHILD/SST/CY/LATTICE/ABOV/ONIDT/STC/TI/ISSI/ALTERA/MICROCHIP/MIC/FREESCALE/TDK/SAMSUNG/AVX/PANASONIC/IR/INFINEON/SANYO/WINBOND/KEMET/VISHAY/BROADCOM/DALLAS/CJ/HITACHI/TOSHIBA、等、专业为广大厂商家供应高端、停产、订做、特殊等偏冷门ic芯片、提供电子元器件配板配套配单服务”
整理出:
【总结】
常见芯片的封装类型:
SMD
DIP
ZIP
TO-92
TO-126
TO-220
DO-35
DO-34
DO-41
SOT23
SOT=小外形尺寸晶体管
比如:
SOT-23 (5)
SOT-23 (6)
封装尺寸:2.90mm x 2.80mm
SOT-89
QFP
QFN
BGA
常见IC芯片和零部件:
电阻
电容
电感
单双向可控硅
保险丝
发光管
光耦
桥堆系列
单片机
通信ic
手机ic
场效应管
二三极管
LED
晶振
IC集成
三端稳压
IGBT
肖特基二极管
快恢复二极管
整流二极管
开关管
瞬变二极管
锂电池保护ic
复位ic
LCD驱动
显示器芯片
收音ic
三极管
存储器ic系列
驱动ic
电源板
充电i系列
音响功放ic系列
运算放大器电路ic系列
电话机振铃电路ic系列
单/双电压比较器ic系列
稳压电路ic系列等高端系列ic
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